本公司將組團參加東芝機械2019 Solution Fair。 東芝機械TOSHIBA MACHINE 2019 Solution Fair將在2019年5月23日(四)到2018年5月25日(六)舉行。 本公司將帶組成參觀團前往。有興趣前往參觀者可與本公司聯絡。 本次展出的應用領域包括光學、奈米科技、能源、環保、汽車等產業。展出的機械有工作機械、超精密加工機、超精轉寫設備、壓鑄機械等。 關於東芝機械產品相關資訊可參考本公司網頁與東芝機械網頁。
松勤公司引進株式会社塩 SIO 流體剪斷裝置。 SIO 流體剪斷裝置 利用專利特殊結構改變水分子結構來改變水的性質，可大幅提升加工效率。
